根据苹果的供应链Ming-Chi Kuo的说法，苹果在iPhone 18中的A20芯片将对TSMC（WMCM）多芯片模块技术感到兴奋。其他几个来源已经假设了这种变化。
苹果将远离当前使用的TSMC信息（fan-out-out）包装。
目前尚不清楚此更改是否仅限于高端型号，例如iPhone 18 Pro和所谓的“ Fold iPhone 18”，或者它是否会扩展iPhone 18和标准iPhone 18。 信息 表示，低端iPhone 18型号将不会在2027年春季之前发布。
在所有情况下，至少有一些A20芯片将直接在与CPU，GPU和神经发动机的同一切片上具有集成的RAM，而不是坐在芯片旁边并通过硅接口连接。这可能会导致全球任务和苹果智能的更快性能，以及提高电效率的电池寿命。与以前的跳蚤相比，A20跳蚤可以占用iPhone的空间更少。
A20跳蚤还应使用2 nm TSMC工艺制造，这也将有助于更快的性能和提高A18和A19芯片的电效率，A18和A19芯片是由TSMC的3NM工艺制造的。
总体而言，iPhone 18型号中的A20芯片将具有重大的基础变化。
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