根据报告 etnews。
HBM是一种垂直堆叠记忆跳蚤的DRAM，并通过硅（TSV）称为VIA（TSV）的微小垂直互连将其连接起来，以大大提高信号传输速度。它主要用于当今的AI服务器，通常被称为AI记忆，因为它能够照顾与GPU一起处理AI的处理。
移动HBM是该术语所建议的 – 移动设备的技术变体旨在提供非常高的数据流，同时最大程度地减少RAM死亡的物理烙印。苹果试图提高设备上的AI功能 etnews 根据这些报告，根据这些报告，移动HBM与iPhone的GPU单元的联系被认为是实现这一目标的可靠候选者。
技术对于在设备上执行大型AI模型，对于大型语言模型或高级视觉任务的推断，而无需电池引流或增加延迟至关重要。
该报告表明，Apple可能已经与三星电子和SK Hynix等主要记忆供应商讨论了其计划，这些供应商都开发了自己的移动HBM版本。
三星将使用称为VCS（CU-POST垂直电池）的包装方法，而SK Hynix则使用称为VFO（垂直线风扇）的方法。两家公司在2026年之后的一段时间内将大规模生产针对。
与往常一样，存在制造挑战。与当前LPDDR存储器相比，移动HBM的制造要贵得多。它还可以应对iPhone等薄设备中的热约束，而3D堆栈和TSV则需要非常复杂的包装和产量管理。
如果苹果在其iPhone 2027的范围内采用了这项技术，那将是该公司推动其20周年iPhone的限制的另一个例子，该公司应完全提供一个无框架屏幕，该屏幕围绕设备的四个边缘弯曲。